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一冷科技半導體制冷組件(TEA)選型指引


感謝您關注我司的產品,半導(dao)體制冷技(ji)(ji)術的應用(yong)范圍還是(shi)比較窄,主(zhu)要(yao)應用(yong)于小功率制冷。以(yi)下(xia)是(shi)我司總結的一些制冷片/制冷組件的一些特點(dian),以(yi)期(qi)幫助用(yong)戶在(zai)進行創新應用(yong)設計時可以(yi)快速判斷是(shi)否能夠通過半導(dao)體制冷技(ji)(ji)術來解決需求。

以(yi)下觀點(dian),僅代表我司的(de)觀點(dian),并不(bu)保證(zheng)完全正確,可慎重使用。


制冷片/制冷組件本質(zhi)上還是一個電器件,整體而言還是一個發熱的器件。

制冷(leng)片的制冷(leng)功(gong)能可表達(da)為:制冷(leng)片在通電時(shi),會(hui)把冷(leng)面(mian)的熱(re)(re)量轉移到熱(re)(re)面(mian),這(zhe)時(shi)候就會(hui)形(xing)成冷(leng)面(mian)和熱(re)(re)面(mian),其數學表達(da)式(shi)為:

冷(leng)面制冷(leng)量=電功率(lv)*制冷(leng)效率(lv);(制冷(leng)效率(lv)是制冷(leng)片/制冷(leng)組件的核心性能指標,也是技術水(shui)平的集中體現。)

熱面發熱量=冷(leng)(leng)面制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)量+電功率(lv);在實(shi)際應用(yong)時,制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)在30%到100%之間,應用(yong)時冷(leng)(leng)熱端(duan)的(de)溫(wen)(wen)(wen)差(指熱端(duan)溫(wen)(wen)(wen)度-冷(leng)(leng)端(duan)溫(wen)(wen)(wen)度)越(yue)大,那么(me)制(zhi)(zhi)冷(leng)(leng)效率(lv)就(jiu)越(yue)低(di)。

制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian)集(ji)中應用(yong)于(yu)小功率的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)應用(yong),我(wo)們的制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)組(zu)件(通常應用(yong)了多(duo)片(pian)制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)片(pian)),制(zhi)(zhi)(zhi)冷(leng)功率(指0℃溫差(cha)時)都在400W以下。

制冷(leng)(leng)片制冷(leng)(leng)成(cheng)本沒有規模(mo)效應,即(ji)400W制冷(leng)(leng)量的(de)產(chan)品(pin)的(de)成(cheng)本通常比200W制冷(leng)(leng)量的(de)產(chan)品(pin)的(de)成(cheng)本高2倍以上(shang)。

制冷片主要(yao)功能是用來制冷,散熱為其輔助功能。

制冷片在工作(zuo)時,因為(wei)其整體還是一個熱(re)(re)(re)器件,所(suo)以(yi)還是需要散熱(re)(re)(re)裝置,比如散熱(re)(re)(re)器和風(feng)扇,所(suo)以(yi)對(dui)于沒有空(kong)間散熱(re)(re)(re)的應用來說,用制冷片通(tong)常不能(neng)幫助解決散熱(re)(re)(re)問題。

制(zhi)冷片在實際(ji)使用時,由冷端(duan)、制(zhi)冷片和熱(re)端(duan)構成一個系統(tong),我們稱為制(zhi)冷組(zu)件。冷端(duan)可能是空氣、液體或(huo)固體(一般(ban)為金屬),熱(re)端(duan)也是一樣(yang)。